Engineering
München: - LGA 1151 Sockel für Intel® 6. Gen. Core™ i7/i5/i3
- Intel® Q170 Chipsatz
- bis 32 GB 1867/2133MHz dual-channel DDR4 SO-DIMM
- Intel® GbE mit Intel® AMT 11.0
- 3 Controllers PCI Express Gen 3
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: Eine Gruppe von Produktionswerken setzt sich beim Benchmark-Wettbewerb „Die Fabrik des Jahres 2016/ GEO“ an die Spitze. Beim gleichnamigen Kongress vom 20. bis 22. März 2017 in München erläuter ...
: - 15” LCD mit PCAP Touch
- Intel Atom Quad Core E3845 Prozessor 10W
- wide Temp. 1333/1600 MHz DDR3 SODIMM bis 8 GB
- IP69K - geschlossenes SECC Gehäuse
- 1000 cd/m2 Sonnenlicht taugliches LCD ...
München: - 10,1” LCD mit PCAP Touch
- Freescale™ i.MX6 Cortex™- A9
Quad-Core (1.0GHz) CPU
- Android 4.2.2 OS, lüfterlos,
- 1 GB DDR3 SDRAM, 4 GB eMMC Flash
- USB, COM, GLAN, 13.56 MHz RFID
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München: - Intel® Skylake-CoreTM i5-6300U Prozessor
- bis 16 GB DDR4, 2 x 2,5” HDD/SSD RAID 0/1
- Erweiterung: Mini-PCIe, CMI & CFM Modul
- GB LAN, triple Display bis 4k Auflösung
- USB 2.0, USB 3.0, ...
München: - Intel® Celeron® J1900 quad-core SoC
- iRIS-2400 Modul für iPMI Management
- Aluminium Gehäuse mit IP65 frontseitig
- 19“ (5:4) mit Multi-Touch oder resistiven Touch
- VGA, HDMI, GbE, SATA &am ...
Berlin: SENTECH offers an application oriented seminar on the topic “Plasma-Process-Technology” on March 9, 2017 at SENTECH in Berlin Adlershof. We are glad to announce that invited speakers from industry ...
Moers: Die Herausforderung bei einer integrierten R&I-Planung liegt in der Erfassung der Detailinformationen in einem Fließbild.
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: WEISS, WELTWEITER KOMPETENZFÜHRER FÜR AUTOMATIONSKOMPONENTEN LÄSST ES MAL WIEDER KRACHEN. DER PIONIER FÜR DIREKT ANGETRIEBENE RUNDTISCHE HAT SEINER TORQUE-REIHE EINE POWER-KUR VERPASST. DAS SPITZE ...
: DIE BELIEBTE UND BEWÄHRTE TC-BAUREIHE VON WEISS ERHIELT ZUR MOTEK 2016 EIN UPDATE. NACHDEM PERFORMANCE UND LEISTUNGSDICHTE DER BAUREIHE ENORM GESTEIGERT WURDEN, WAR DIE APPLIKATIONS-ERGONOMIE DRAN: E ...
Buchen: DER NEUE MK 300 KREUZTISCH BRINGT DIE WELT DER MIKRO-ANWENDUNG ZUM BEBEN: MIT EINER ABLAUFGENAUIGKEIT VON MAX. DREI MIKROMETERN UND EXTREM KOMPAKTEN AUßENMAßEN IST ER WIE GEMACHT FÜR HOCHPRÄZISE B ...
München: - Intel® Skylake-S CoreTM i3 / i5 / i7 Prozessor
- Intel® Q170 Chipsatz
- bis 32 GB DDR4, 2 x 2,5” HDD/SSD RAID 0/1
- Erweiterung mit PCI / PCIe und Mini-PCIe Slots
- GB LAN, triple Display bis 4 ...
München: - 6. Gen. Core™ i5 oder Atom™ E3845 CPU
- bis 32 GB dual-channel DDR4 SO-DIMM
- 21,5“ FHD mit Multi-Touch-Screen
- VGA, DVI-DI, GbE, SATA & mSATA,
- USB, COM, PCIe Mini card Slot
- SuperCa ...
München: - Onboard Intel® 6. Generation Core™ U CPU (15W)
- 2x DDR4 SO-DIMM Sockel, bis 32 GB
- 2x GbE LAN, 6x COM, 5x USB, 16x Isolated DIO
- 2x 2.5” SATA HDD Bay, 1x mSATA und 1x CFast
- Windows®-10, - ...
Rüsselsheim: Vom Teilelieferanten zum Systemanbieter: 10 Jahre Automotive-Expertise in Deutschland
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Mechelen: Unsere Siebmaschinen sind in der Regel Teil einer größeren und sind daher normalerweise mit Prozessen entweder vor oder nach unserer Ausrüstung verbunden. Mit dem richtigen flexiblen Anschluss pass ...
München: - 12,1“ bis“ 19“ Open Frame Einbau Monitore
- geringe Einbautiefe
- resistiver oder multi P-CAP Touch
- bis 600 cd/m2 Helligkeit, 50000 Std. MTBF
- analog VGA und DVI-D Eingang
- weiter Temperat ...
München: - 18,5“ LCD, 6H Oberfläche, PCAP Touch
- Intel® Skylake mobile Core™ i7/i5/i3, Celeron®
Prozessor (TDP 15W)
- bis 32 GB DDR4, SATA 3Gbb/s
- USB 3.0, COM, GLAN, mSATA
- IEEE 802.11a/b/g/n/ac ...