BIWIN präsentiert SSDs im Next Generation Form Factor auf der Computex 2013
(ots) - BIWIN, ein führender Hersteller von
Flash-Speicher-Produkten, wird vom 4. bis zum 8. Juni 2013 auf der
Computex 2013 in Taipei ausstellen. Das Unternehmen präsentiert
erstmals die neuen SSDs, die auf dem Intel-Standard des "Next
Generation Form Factor" (NGFF) basieren.´
Die NGFF-Plattform von Intel entstand auf Anforderung der
Ultrabook-Hersteller, SSDs in sehr geringer Bauhöhe für diese sehr
schlanken, mobilen Endgeräte zu entwickeln. NGFF-Produkte sind dünner
als mSATA und werden in fünf verschiedenen PCB-Längen von 30
Millimeter bis 110 Millimeter verfügbar sein, um die jeweils optimale
Zahl an NAND-Komponenten unterbringen zu können.
Der NGFF-Standard bietet drei wesentliche Vorteile. Zunächst
profitieren Anwender von dem kleineren, schlanken Profil. NGFF
unterstützt mit 22x30 Millimeter, 22x42 Millimeter, 22x60 Millimeter,
22x80 Millimeter sowie 22x110 Millimeter fünf verschiedene Größen für
die verschiedenen Motherboards. Im Vergleich zu mSATA-SSDs mit
derselben Kapazität sind die NGFF-SSDs ein Drittel kleiner und um 50
Prozent dünner.
Der zweite Vorteil: Im Vergleich zu mSATA ist die
Schnittstellenspezifikation breiter gefächert: NGFF-SSDs haben zwei
Sockel. Socket-2 unterstützt SATA und PCI-E-x2 während Socket-3
PCI-Ex4 und höher unterstützt.
Der dritte Vorteil sind die höheren Kapazitäten. Anhand der
verschiedenen Motherboards sowie der unterschiedlichen
Kapazitätsanforderungen können Anwender wählen, welcher SSD-Typ der
passende für sie ist.
Eine längere Variante bietet die Möglichkeit, mehr
Flash-Speicherchips einzusetzen. Im Moment bietet BIWIN die drei
NGFF-Größen 22x42 Millimeter, 22x60 Millimeter und 22x80 Millimeter
an. Diese Produkte eignen sich optimal für Ultrabooks und Tablets.
Besuchen Sie BIWIN auf der Computex TAIPEI 2013
vom 4. Juni bis 8. Juni 2013
Taipei World Trade Center
Nangang Exhibition Hall (No. 1, Jingmao 2nd Rd.)
Stand: J0218
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Evi Garabed
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Datum: 23.05.2013 - 16:10 Uhr
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