Heraeus AlSi:Bond CuNiSi für anspruchsvolle Verbindungen
Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien.
(IINews) - Für die Aufbau- und Verbindungstechnik gibt es das Heraeus AlSi:Bond CuNiSi. Das Material besteht aus plattiertem Aluminium, gepaart mit der speziell getemperten Hochleistungslegierung Kupfer-Nickel. Es eignet sich z. B. sehr gut, um Pressfit-Pins (PDF) an bondbare Leadframes (aufgrund der AlSi-Zone) herzustellen. Die bondbare AlSi-Oberfläche sorgt fu?r eine sichere und einfache Verbindung zu Keramikhybriden und LTCC-Substraten - und die Pressfitzone zum Beispiel zu FR4-Leiterplatten.
Als Basis dienen die technologischen Eigenschaften der bei Heraeus produzierten Bänder. Dies sind: Festigkeit, Banddicke, die empfohlenen Biegeradien und die elektrische Leitfähigkeit.
Erwähnenswert ist auch die sehr gute und temperaturstabile Spannungsrelaxation des Heraeus AlSi:Bond CuNiSi.
Gegensätzliche Eigenschaften vereint
Heraeus AlSi:Bond CuNiSi besteht aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit sehr gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und gute Umformbarkeit. Viel Wert wurde bei der Entwicklung auf die sehr hohe Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe gelegt.
Durch diese Materialkombination schafft die Business Unit Packaging Technology neue Gestaltungsmöglichkeiten, im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie im Packaging. Es ist nun möglich, zwei bewährte und temperaturstabile Verbindungstechniken zu kombinieren - dadurch kann man z. B. Leadframes mit einer bondbaren AlSi-Zone und einer flexiblen Einpresszone konstruieren und durch die Werkstoffkombinationen lassen sich relaxationsbeständige CuNiSi-Bänder mit bondbaren AlSi-Oberflächen realisieren.
Anwendungsmöglichkeiten findet die Kombination u. a. in Komponenten der Leistungselektronik. Anwender können damit Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Außerdem lassen sich die positiven Eigenschaften der neuen Kombination nutzen, um temperaturstabile Verbindungen zu klassischen FR4-Leiterplatten zu erreichen.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
Der Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein weltweit tätiges Familienunternehmen mit einer über 160-jährigen Tradition. Unsere Kompetenzfelder umfassen die Bereiche Edelmetalle, Materialien und Technologien, Sensoren, Biomaterialien und Medizinprodukte, Dentalprodukte sowie Quarzglas und Speziallichtquellen. Mit einem Produktumsatz von 4,8 Mrd. EUR und einem Edelmetallhandelsumsatz von 21,3 Mrd. EUR sowie weltweit über 13.300 Mitarbeitern in mehr als 120 Gesellschaften hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.
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Datum: 30.05.2012 - 11:55 Uhr
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