Konzeptprodukt: CP163
Ultraflacher PCIe Gen4 U.2/U.3 Speicher für die Integration in kundenspezifische Embedded-Systeme
(PresseBox) - Der CP163 ist ein ultraflacher Wechselrahmen für herausnehmbare U.2/U.3 NVMe SSDs, der für kundenspezifische Systeme entwickelt wurde, in denen herkömmliche Laufwerksschächte unpraktisch oder nicht verfügbar sind. Der CP163 wurde für Embedded-, Industrie- und Transportsysteme sowie kompakte Rackmount-Umgebungen konzipiert und ermöglicht die Integration von frontseitig zugänglichem PCIe Gen4 NVMe Speicher in Systeme mit äußerst begrenztem Einbauraum.
Der CP163 unterstützt 7 mm U.2/U.3 SSDs und kombiniert herausnehmbaren Enterprise-NVMe-Speicher mit einem mechanisch kompakten Gehäuse, das für eine flexible Integration in Embedded- und Industrieanwendungen optimiert ist. Dank seiner flachen Bauform können Systemintegratoren herausnehmbaren NVMe Speicher in speziellen Gehäusekonfigurationen einsetzen, in denen Standard-Backplanes oder herkömmliche Laufwerksschächte keinen Platz finden.
Wartungsfreundlicher U.2/U.3 NVMe Speicher für die Integration in kundenspezifische Systeme
Herkömmliche Enterprise-U.2/U.3 SSD Installationen erfordern häufig fest verbaute interne Halterungen oder große Laufwerksschächte, die für kompakte Embedded-Systeme und kundenspezifische OEM-Plattformen ungeeignet sein können. Der CP163 verfügt über eine herausnehmbare Tray-Architektur, die Wartung, Austausch und Bereitstellung von SSDs vereinfacht und gleichzeitig die Kompatibilität mit bestehenden Enterprise-NVMe-Speicherumgebungen gewährleistet.
Mit dem herausnehmbaren MB998TP-B Laufwerkstray bietet der CP163 eine wartungs- und integrationsfreundlichere Speicherlösung für Industrie-PCs, Transportsysteme, Telekommunikationsgeräte, Embedded-Edge-Plattformen und kompakte Workstation-Umgebungen. Durch das ultraflache Gehäuseprofil können zudem mehrere Einheiten in kundenspezifische, hochdichte Konfigurationen integriert werden, für die herkömmliche Enterprise-Speicherlösungen möglicherweise nicht geeignet sind.
Enterprise-U.2 NVMe Integration für Anwendungen mit begrenztem Einbauraum
Über einen U.2 Anschluss (SFF-8639) unterstützt der CP163 PCIe 4.0 x4 Bandbreiten von bis zu 64 Gbit/s (abhängig von der SSD-Leistung) und ermöglicht damit den Einsatz von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die mehr Einbauraum benötigen, ist der CP163 für Anwendungen optimiert, bei denen der Zugriff auf herausnehmbare U.2/U.3 SSDs in äußerst kompakte oder mechanisch eingeschränkte Systemkonfigurationen integriert werden muss.
Embedded- und industrielle Computersysteme
Transport- und mobile Workstation-Plattformen
Kompakte Rackmount-Geräte
Edge-Computing- und Inferenzsysteme
Telekommunikations- und Netzwerkgeräte
Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe Speicherlösungen
Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Befestigungspunkte, über die Systemintegratoren den CP163 in kundenspezifische Gehäuse, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Konfigurationen einbauen können.
Ultraflaches mechanisches Design für Embedded- und Industriesysteme
Anstelle einer dedizierten aktiven Kühlung verwendet der CP163 eine flache, lüfterlose Gehäusekonstruktion, die für Systeme mit vorhandenem Luftstrommanagement optimiert ist. Das kompakte mechanische Profil und das belüftete Gehäuse minimieren die Beeinträchtigung des Luftstroms und unterstützen gleichzeitig einen effizienten Betrieb in Embedded- und Industriesystemen mit bereits definierten Luftstrompfaden.
Die Vollmetallkonstruktion erhöht die strukturelle Stabilität und unterstützt die passive Wärmeableitung in industriellen Umgebungen und Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Darüber hinaus sind Maßnahmen zur EMI-Erdung in die Gehäusestruktur integriert, um die Betriebsstabilität in Enterprise- und Embedded-Anwendungen zu verbessern.
Produktmerkmale
Unterstützt 1 × 7 mm U.2/U.3 NVMe SSD
Herausnehmbares Tray-Design für vereinfachte SSD-Wartung und Austausch
PCIe 4.0 x4 Schnittstelle mit bis zu 64 Gbit/s (abhängig von der SSD-Leistung)
U.2 (SFF-8639) Host-Schnittstelle
Kompatibel mit Tri-Mode HBA / RAID Umgebungen
Ultraflaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuseumgebungen mit Luftstrom
Vollmetallkonstruktion für verbesserte Haltbarkeit und passive Wärmeableitung
Flexible Montagepunkte für die Integration in kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-Systeme
Status-LED für SSD-Stromversorgungs- und Aktivitätsstatus
Unterstützt Hot Plug Entfernen und Einsetzen von Laufwerken
EMI-Erdung und strukturelle Verstärkung für den Einsatz in Enterprise- und Industrieumgebungen
Datum: 02.07.2026 - 10:33 Uhr
Sprache: Deutsch
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