Konzeptprodukt: CP165
(PresseBox) - Der CP165 ist ein ultrakompaktes, nicht standardisiertes 4 Schacht E1.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für Rackmount- und Edge-Server-Plattformen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für vier 15mm E1.S PCIe 5.0 x4 SSDs in einem äußerst platzsparenden Gehäuse ermöglicht der CP165 Systemintegratoren und OEM-Herstellern die Bereitstellung hochdichter, herausnehmbarer EDSFF Speicherlösungen in Rackmount-Servern, Edge-Computing-Systemen und modularen Unternehmensplattformen. Ausgestattet mit herausnehmbaren Metall-Laufwerkstrays und MCIO 8i (SFF-TA-1016) Konnektivität bietet der CP165 frontseitig zugänglichen PCIe Gen5 Speicher, der speziell für moderne E1.S Serverarchitekturen entwickelt wurde.
Ultrakompaktes E1.S Speichermodul für die Rackmount-Integration
Mit einer U.2 (SFF-8639) Verbindung unterstützt das CP165 eine PCIe 4.0 x4 Bandbreite von bis zu 64Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit die Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die einen größeren Einbauraum benötigen, ist das CP165 für Anwendungen optimiert, bei denen ein herausnehmbarer Zugriff auf U.2/U.3 SSDs in besonders kompakten oder mechanisch eingeschränkten Systemlayouts integriert werden muss.
Eingebettete und industrielle Computersysteme
Transport- und mobile Workstation-Plattformen
Kompakte Rackmount-Systeme
Edge-Computing- und Inferenzsysteme
Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung
Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe-Speicherlösungen
Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Montagepunkte, sodass Systemintegratoren das CP165 in kundenspezifische Gehäuselayouts, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Integrationen einbauen können.
Hochdichte 15mm E1.S PCIe Gen5 Speicherplattform
Der CP165 unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk über zwei MCIO 8i Schnittstellen eine PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbps bereitstellt. Die Plattform wurde für datenintensive Hochdurchsatz-Anwendungen entwickelt und eignet sich ideal für AI-Inferenzknoten, Edge-Analysesysteme, Cache-Ebenen sowie Unternehmensspeicherarchitekturen der nächsten Generation.
Frontseitig zugängliche, herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays
Der CP165 verwendet robuste, vollständig aus Metall gefertigte, herausnehmbare E1.S Laufwerkstrays, die die Installation, Wartung und den Austausch von SSDs vereinfachen. Das frontseitig zugängliche Tray-Design optimiert Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Unternehmens- und Industrieumgebungen.
Die Tray-Konstruktion wurde für sicheren SSD-Halt und hohe Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich daher besonders für Anwendungen in den Bereichen AI, Edge Computing, Transportwesen und Embedded-Systeme.
Optimiertes passives Kühldesign für Rackmount-Luftstromkonzepte
Der CP165 nutzt ein horizontales PCB-Layout mit einer offenen Rückseitenarchitektur, die darauf ausgelegt ist, den Luftstromwiderstand innerhalb von Rackmount-Systemen zu minimieren. Durch den Verzicht auf geschlossene Rückabdeckungen und die Maximierung der Belüftungsfläche kann der Luftstrom des Servergehäuses effizienter durch das Modul strömen, wodurch die passive Kühlleistung für PCIe Gen5 E1.S SSD Installationen verbessert wird.
Im Vergleich zu herkömmlichen geschlossenen Backplane-Strukturen mit kleinen integrierten Lüftern eignet sich das Design des CP165 besonders für Rackmount-Plattformen, die bereits über ein optimiertes Luftstrommanagement verfügen. Dadurch wird der Luftstromwiderstand reduziert und gleichzeitig die Unterstützung hochdichter E1.S SSD Installationen gewährleistet.
Produktmerkmale
Ultra-kompakte, nicht standardisierte Modulgröße für OEM- und Rackmount-Systemintegration
Unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs
PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
2× MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
Offenes Belüftungsdesign auf der Rückseite zur Reduzierung des Luftstromwiderstands
Horizontales PCB-Layout, optimiert für den Luftstrom in Rackmount-Systemen
Frontseitig zugängliches, herausnehmbares E1.S SSD Tray Design
Unterstützt Hot Plug Laufwerkswechsel
Status-LED an der Frontblende
Unterstützung für hostgesteuerte orangefarbene LED
Robuste Vollmetallkonstruktion
EMI-Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
Entwickelt für KI-, Edge-Computing- und EDSFF-Speicherplattformen der nächsten Generation
Konzeptprodukt für die zukünftige Entwicklung hochdichter PCIe Gen5 EDSFF-Speicherlösungen
Datum: 09.06.2026 - 16:47 Uhr
Sprache: Deutsch
News-ID 2256247
Anzahl Zeichen: 0
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Benjamin Koprian
Stadt:
Duisburg
Telefon: +49 (203) 93151942
Kategorie:
IT, New Media & Software
Dieser Fachartikel wurde bisher 4 mal aufgerufen.
Der Fachartikel mit dem Titel:
"Konzeptprodukt: CP165"
steht unter der journalistisch-redaktionellen Verantwortung von
Cremax Europe GmbH (Nachricht senden)
Beachten Sie bitte die weiteren Informationen zum Haftungsauschluß (gemäß TMG - TeleMedianGesetz) und dem Datenschutz (gemäß der DSGVO).