TYAN nutzt die neuen Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation zur Leistungssteigerung für KI- und Cloud-Rechenzentren
(ots) - TYAN®, ein branchenführender Hersteller von Serverplattformen und Tochterunternehmen der MiTAC Computing Technology Corporation, stellte heute die neuesten 3. Gen Intel® Xeon® Scalable Prozessor-basierten Serverplattformen (https://www.tyan.com/EN/campaign/intel/Ice-Lake/) mit integrierter KI-Beschleunigung, verbesserter Sicherheit und PCIe Gen4-Unterstützung für die anspruchsvollsten Arbeitslasten in den Bereichen Cloud, Enterprise, KI und HPC vor.
"Dank neuer Features wie höherer Pro-Core-Leistung, Intel SGX®, Intel Crypto® Acceleration, Intel® Optane(TM) Technologie und erhöhter Speicherbandbreite ermöglichen die neuen Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation zusammen mit den KI-, Cloud Computing- und Storage-Plattformen von TYAN unseren Kunden eine schnellere Wertschöpfung für ihr Unternehmen", sagt Danny Hsu, Vice President der Server Infrastructure BU.
"Optimiert für Cloud-, Unternehmens-, KI-, HPC-, Netzwerk-, Sicherheits- und IoT-Workloads, bieten die Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation mit 8 bis 40 leistungsstarken Kernen und einer breiten Palette an Frequenz-, Funktions- und Leistungsstufen die Infrastrukturflexibilität, die Kunden benötigen, um mehr zu erreichen", sagt Greg Ernst, Intel Vice President und General Manager US Sales.
Optimiert für KI- und HPC-Anwendungen ist das Tempest HX S7120 (https://www.tyan.com/Motherboards_S7120_S7120GM2NRE-2T) ein Mainstream-Server-Motherboard im SSI EEB (12" x 13,1") Formfaktor und das Tempest HX S5642 ein Standard-Server-Motherboard im SSI CEB (12" x 10,6") Formfaktor. Der S7120 unterstützt zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation, 16 DDR4-3200 DIMM-Steckplätze, zwei 10 GbE- oder GbE-Onboard-Netzwerkanschlüsse, drei PCIe Gen4 x16 und zwei MVMe M.2-Steckplätze. Der S5642 ist mit einem einzelnen Intel Xeon Scalable-Prozessor der 3. Generation, 8 DDR4-3200-DIMM-Steckplätzen, zwei 10 GbE- und einem GbE-LAN-Anschluss, drei PCIe Gen4 x16- und zwei MVMe M.2-Steckplätzen ausgestattet.
Angetrieben von Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation mit integrierter KI-Beschleunigung ist TYANs Thunder SX TS65-B7120 (https://www.tyan.com/Barebones_TS65B7120_B7120T65V10E4HR-2T) ein in sich geschlossenes System und eignet sich ideal für KI-Inferenzanwendungen. Das 2-HE-System verfügt über 16 DDR4-DIMM-Steckplätze, fünf Standard-PCIe-Gen4-Steckplätze, zwölf vordere, werkzeuglose 3,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe mit Unterstützung für bis zu vier NVMe U.2 sowie zwei hintere, werkzeuglose 2,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe für den Einsatz von Boot-Laufwerken.
Das TYAN Tempest CX S7126 (https://www.tyan.com/Motherboards_S7126_S7126GM2NRE) ist ein Rack-optimiertes Server-Motherboard im EATX-Formfaktor (12" x 13,1"), das für Rechenzentren mit zwei Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren der 3. Generation, 16 DDR4-3200-DIMM-Steckplätzen, zwei PCIe-Gen4-x32-High-Density-Riser-Steckplätzen, zwei GbE-Onboard-LAN-Ports und einem NVMe-M.2-Steckplatz entwickelt wurde. Der Thunder CX GC68-B7126 (https://www.tyan.com/Barebones_GC68B7126_B7126G68V4E4HR) und Thunder CX GC68A-B7126 (https://www.tyan.com/Barebones_GC68AB7126_B7126G68AV10E2HR) setzen zudem das gleiche S7126-Board ein, um eine Vielzahl von Cloud-Applikationen mit hoher Packungsdichte in einem 1U-Gehäuse zu ermöglichen. Der GC68-B7126 beherbergt vier 3,5-Zoll-SATA- und vier werkzeuglose 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte für Anwendungen, die eine große Speicherkapazität mit ausreichendem Cache-Speicherplatz benötigen, während der GC68A-B7126 zwölf werkzeuglose 2,5-Zoll-Laufwerksschächte mit Unterstützung für bis zu zwei NVMe-U.2-Geräte für Speicheranforderungen mit hohen IOPS bietet. Zwei Systeme bieten bis zu zwei PCIe Gen4 x16 Erweiterungen und einen OCP 2.0 LAN Mezzanine-Steckplatz.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/1478254/3rd_Gen_Intel_Xeon.jpg
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Datum: 06.04.2021 - 18:00 Uhr
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