tekmodul präsentiert ultrakompakte BLE und LoRa Module von InsightSiP
perfekt geeignet für Anwendungen mit niedrigem Energieverbrauch und Fokus auf schneller Verarbeitung
(PresseBox) - tekmodul präsentiert das neueste Modul der BLE-Familie ihres langjährigen Partners InsightSIP: das ISP1807. Es weist einen extrem kleinen Formfaktor von 8mm x 8mm x 1mm auf und ist damit sogar pin-zu-pin-kompatibel zum Vorgänger-Modul ISP1507, wodurch Upgrades von bestehenden Designs einfach möglich sind. Das ISP1807 basiert auf der Nordic Semiconductor-Chip-Familie nRF52 und ist BLE 5-konform.
Mit einem Cortex M4F-Prozessor können auch komplexe Berechnungen mit hohem Speicherbedarf extrem schnell verarbeitet werden. Der zusätzlich verfügbare ARM Cryptocell-310-Co-Prozessor stellt sicherheitstechnische und kryptographische Funktionen bereit, Verarbeitungszeit sowie der Energiebedarf werden zudem reduziert. Das ISP1807 überzeugt im Vergleich mit früheren Generationen mit einem um 20%-50% gesenkten Stromverbrauch und der längsten Batterie-Lebensdauer seiner Klasse. Außerdem unterstützt es zahlreiche Wireless-Protokolle, wobei ANT+ und das auf 802.15.4 aufsetzende THREAD bespielsweise neu hinzugekommen sind.
Mit der kompakten Größe ist das leistungsfähige ISP1807 optimal in zahlreichen Anwendungsgebieten aufgehoben - vor allem, wenn der Fokus auf geringem Energieverbrauch und schneller Verarbeitung liegt. So kann das Modul beispielsweise in tragbaren Geräten wie Uhren oder Fitness-Geräten, im Smart Home-Bereich, in Sensor-Beacons, Fernbedienungen und Gaming Controllern eingesetzt werden.
Key Features:
Single Mode BLE 5 konform
2,4GHz Low Energy Transceiver
NFC-A-Tag für OOB-Pairing
basiert auf Nordic Semiconductor-Familie nRF52
32bit ARM Cortex M4F CPU
1MB Flash und 256kB SRAM
kompakter Formfaktor: 8mm x 8mm x 1mm
sehr hohe Energieeffizienz und Batterielebensdauer
industrieller Arbeitstemperaturbereich: -40 bis 85°C
pin-zu-pin-kompatibel mit dem ISP1507
Für großes Interesse auf der embedded 2019 sorgten auch die beiden folgenden Module:
Low Cost-BLE-Modul ISP1507-AL
Das nRF52-basierte Modul bietet eine 32 bit ARM Cortex M4 CPU, 192kB Flash, 24kBRAM und verzichtet auf NFC. Das Modul bietet 13 IOs.
Die Kosten konnten im Vergleich zum ISP1507-AX um ca. 20% reduziert werden. Auch das ISP1507-AL ist mesh-fähig und unabhängig von der BLE Variante somit kompatibel zu allen Modulen der ISP13 (V4.1+) und ISP15 Serie (V4.2+).
Mit den integrierten 32MHz-/32kHz-Quarzen, dem DC-DC-Wandler sowie der RF-Antenne inkl. Anpassnetzwerk stellt das ISP1507-AL ein optimales eigentändiges BLE-Modul dar.
UWB Technology
Das neue ISP3010 integriert den DecaWave DW1000 Chipsatz in seinem Gehäuse. Dieser Ultra Wide Band Transceiver ist für Lokalisierungsapplikationen im Innenbereich vorgesehen. Insight SiP verbaut zusätzlich zum starken ARM Cortex M4F MCU den Nordic Semi nRF52 System-on-Chip. Letzterer ermöglicht auch BLE und NFC Konnektivität für die kabellose Einrichtung und Kontrolle des UWB- Chips. Im Unterschied zu anderen Modulen beinhaltet das ISP3010 bereits eine Multiband- Antenne, die die beiden Frequenzbänder BLE 2.4 GHz und UWB 6.5 GHz unterstützt.
Einige Features des ISP3010:
IEEE802.15.4-2011 UWB compliant
Single Mode BLE 5 Ready
NFC-A Tag for OOB pairing
ANT/ANT+ stack available
Spatial resolution better than 10 cm
Integrated UWB 38.4 MHz and BLE 32 MHz & 32.768 kHz Clocks
Externally Controlled or using embedded 32-bit ARM Cortex M4F CPU
512 kB Flash and 64 kB SRAM
30 GPIOs including ADC, SPI, UART, PDM, I2C
Ultra small size 14.0 x 14.0 x 1.5 mm
und "last but not least" das ISP4250 LoRa und Bluetooth Combo-Modul
Das ISP4520 vereint sowohl die BLE- als auch die LoRa- Technologie in einem Modul und ermöglicht dadurch die Kombination der Langstreckenübertragung von LoRa mit dem hohen und flexiblen Datendurchsatz von BLE.
Features:
LoRaWAN Stack & BLE 5 Ready Stack
LoRa section based on Semtech SX1261 series transceiver
BLE section based on Nordic Semi nRF52
Embedded 32-bit ARM Cortex M4 CPU
LoRa & BLE protocol, 512 kB flash, 64 kB RAM
Very Small Size 9.0×17.0x1.5 mm
Anwendungen:
Smart Cities/ Smart Retail
Industrial Internet
Big Data / Data Science
Energy Engagement / Smart Grids
Für zusätzliche Informationen und Fragen zu allen Insight SiP- Produkten steht Ihnen unser Team selbstverständlich zur Verfügung.
tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompakten BLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
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Unternehmensinformation / Kurzprofil:
tekmodul bietet ein umfangreiches Produktspektrum mit Modulen zu NB IoT, LTE Cat. NB1, Cat M1, Cat. 1 bis Cat.12, UMTS und GSM / GPRS unseres Partners Quectel. Zusätzlich bieten wir GNSS, GPS, Glonass und Galileo Module nebst Antennen unseres Partner Antenova. Als weitere Standards decken die von tekmodul vertriebenen Funkmodule WiFi, WLAN, LoRa, SigFox, Bluetooth, BLE und Weightless P, so wie ISM-Bänder ab. Ein besonderes Highlight sind die ultrakompaktenBLE und LoRa SIP Module unserer Partner Acsip und InsightSIP.
Datum: 14.03.2019 - 14:53 Uhr
Sprache: Deutsch
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