iST startet FSM Chemical Plating-Dienste für die nahtlose Verbindung mit BGBM Wafer-Thinning-Prozess
(ots) - Inmitten der Nachfrage nach
Energiemanagementkomponenten (MOSFET) auf dem boomenden Markt für
intelligente Fahrzeuge und hinsichtlich des großen Defizits an
Lieferketten innerhalb dieses Segments konnte iST, Marktführer für
Halbleiterverifikation und Analyse, kürzlich den integrierten Service
MOSFET für Wafer-Backend-Prozesse anbieten. Der Wafer-Thinning -
Rückseitenschleif- bzw. Rückseitenmetallisierungsprozess (BGBM)
startete als Massenproduktion mit kontinuierlicher
Bestellungsfreigabe, um noch diesen Monat für eine geringe
Kundenanzahl zugänglich gemacht werden zu können. Die Ertragsrate
konnte bisher in zwei aufeinanderfolgenden Monaten auf 99,5% erhöht
werden.
Um Kunden bei der One-Stop-Integration des BGBM-Prozesses zur
Seite zu stehen, bietet iSTs Front-Side-Metallisierungsprozess (FSM)
ab diesem Monat zusätzlich zur Sputterdeposition einen chemischen
bzw. stromlosen Beschichtungsservice an. Die auf die Installation
folgende Überprüfung verlief erfolgreich, worauf eine
Kleinserienfertigung für Kunden eingeleitet wurde.
Laut iST handelt es sich um einen der wenigen Dienstleister, der
dazu in der Lage ist, ein vollständiges Dienstleistungsspektrum
anzubieten, das neben BGBM sowohl Chemical Plating als auch
Sputterdepositions-FSM-Prozesse anbietet.
Dank bewährter Qualität konnte Sputterdeposition sich als idealer
FSM-Prozess beweisen und wird weitreichend von Automobilmarken und
Marken der Industrieelektronik übernommen, die Anspruch auf hohe
Qualität legen. iST ist mittlerweile von zahlreichen globalen
Markennamen zertifiziert und zeichnet sich durch einen konstanten
Produktionsfluss aus.
Obwohl die Mehrheit der Automobil- und Industrieelektronikmarken
der Sputterdepositon gegenüber FSM den Vorrang geben, sehen
zahlreiche Industrien, einschließlich des Marktsegments für PCs der
gehobenen Preisklasse, Server und Unterhaltungselektronik, dem
äußerst kosteneffizienten Chemical Plating-Prozess für FSM mit
Spannung entgegen.
"Sputterdeposition und Chemical Plating nehmen nun ungefähr
jeweils 50% Anteil am Marktbedarf ein. Chemical Plating verbucht
gegenüber der Sputterdeposition ein leichtes Plus, was auf das hohe
Kosten-Wirksamkeitsverhältnis der Sputterdeposition zurückzuführen
ist. iST hegt keinerlei Zweifel, dass die Unterversorgung mit
Chemical Plating nach der diesen Monat stattfindenden Markteinführung
von Chemical Plating nachlässt", so iST.
Darüber hinaus wies iST darauf hin, dass eine Kombination der
Chemical Plating-Fertigungsstraße mit den bereits bestehenden
Sputterdepositions- und BGBM-Produktionslinien sowie eine Anbindung
an DPS (Die Package Service) durch iTS und eine
Backend-Test-Produktionslinie iST dazu befähigt, den Gesamtprozess in
iSTs Betriebsanlage 2 abzuschließen. Diese iST-Dienstleistung bietet
unseren Kunden direkten Zugang zu Produkten in Gussform ohne
Beschädigungsrisiken ausgesetzt zu sein, die durch den Transport von
Wafern entlang individueller Dienstleister entstehen können.
Pressekontakt:
Tony Liu
Director of Surface Process Engineering Division
Tel.: +886-3-5799909-Ext.5001
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Datum: 20.09.2018 - 09:00 Uhr
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